10月31日，联发科发布2025年第三季度财务报告。
财报显示，公司第三季度营业收入净额为1420.97亿元新台币，环比减少5.5%，同比增长7.8%；环比下降主要系部分客户提前拉货至上半年；同比增长主要因AI旗舰手机及AI平板电脑芯片市占率提升。
公司第三季度净利润254.5亿元新台币，环比减少9.3%，同比下降0.5%。当季净利率为17.9%，低于上一季度的18.7%，以及去年同期的19.4%。
联发科CEO蔡力行在业绩会上介绍，公司在数年内有望获得客户认可，获得不止一个ASIC项目，目前首个项目进展顺利，预计2026年贡献营收约10亿美元，2027年或可提升至数十亿美元，第二个项目则从2028年起开始贡献营收。
据了解，联发科正快速扩充ASIC团队研发资源，主要投入2nm先进制程节点、先进封装技术，及次世代IP如448G服务和CPO（Co-Packaged Optics）。公司目前与多家全球CSP（芯片级封装）就数据中心ASIC进行合作。
按此前规划，公司正持续深化AI芯片战略，首批2nm芯片9月试产。
在本次业绩会上，蔡力行还宣布，2025年公司营收有望超过190亿美元，创历史新高。他表示，公司2026年仍有增长潜力，在产能吃紧的情况下，公司将策略性调整价格，并分配各产品线的产能，以反映不断上升的制造成本。
针对与英伟达的合作，他指出，双方在GB10项目已有合作关系，且正在共同开发第二代产品。
联发科是全球第五大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场居领先地位。每年约有20亿台搭载该公司芯片的终端产品在全球上市。
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